共四家！半导体封装测试龙头股票(建议收藏）（2024/4/9）

半导体封装测试股票有哪些龙头股

晶方科技603005：半导体封装测试龙头股

公司2023年第三季度营业总收入同比增长-21.65%至2亿元；净利润为3406.04万，同比增长14.22%，毛利润为7170.47万，毛利率35.86%。

晶方科技截至下午三点收盘，该股涨1.47%，股价报17.270元，换手率2.09%，成交量1360.49万手，总市值112.71亿。

长电科技600584：半导体封装测试龙头股

长电科技2023年第三季度，公司营业总收入同比增长-10.1%至82.57亿元；净利润为4.78亿，同比增长-47.4%，毛利润为11.86亿，毛利率14.36%。

4月9日，长电科技（600584）5日内股价下跌11.06%，今年来涨幅下跌-13.93%，涨0.5%，最新报26.210元/股。

2018年11月28日公告，拟剥离分立器件自销业务相关资产，将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业、北京华泰新产业成长投资基金等交易对方。

通富微电002156：半导体封装测试龙头股

通富微电2023年第三季度，公司营业总收入同比增长4.29%至59.99亿元；净利润为1.24亿，同比增长11.39%，毛利润为7.62亿，毛利率12.71%。

通富微电最新报价21.560元，7日内股价下跌5.94%；今年来涨幅下跌-7.24%，市盈率为58.27。

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。

华天科技002185：半导体封装测试龙头股

2023年第三季度季报显示，公司营业总收入同比增长2.53%至29.8亿元；净利润为1999.35万，同比增长-89.49%，毛利润为2.84亿，毛利率9.54%。

华天科技最新报价7.820元，7日内股价下跌2.56%；今年来涨幅下跌-8.95%，市盈率为110.77。

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FIIPCHIPINTERNATIONAL.LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FLIPCHIP以及WATERBUMPING等封装。

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