2024年半导体封装公司上市龙头有:
晶方科技(603005):半导体封装龙头股。近7个交易日,晶方科技下跌10.64%,最高价为19.26元,总市值下跌了12.2亿元,下跌了10.64%。
2022年报显示,公司的毛利率44.15%,净利率21.05%,总营业收入11.06亿,同比增长-21.62%;扣非净利润2.04亿,同比增长-56.75%。
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
通富微电(002156):半导体封装龙头股。回顾近7个交易日,通富微电有4天下跌。期间整体下跌12.56%,最高价为24.88元,最低价为25.86元,总成交量3.83亿手。
2022年报显示,通富微电公司的毛利率13.9%,净利率2.48%,总营业收入214.29亿,同比增长35.52%;扣非净利润3.57亿,同比增长-55.21%。
康强电子(002119):半导体封装龙头股。近7个交易日,康强电子上涨8.8%,最高价为11.33元,总市值上涨了4.17亿元,2024年来下跌-6.03%。
2022年报显示,公司的毛利率15.75%,净利率5.99%,总营业收入17.03亿,同比增长-22.41%;扣非净利润8528.55万,同比增长-49.07%。
华天科技(002185):半导体封装龙头股。近7日华天科技股价下跌3.87%,2024年股价下跌-6.37%,最高价为8.47元,市值为256.68亿元。
华天科技公司的毛利率16.84%,净利率8.59%,2022年总营业收入119.06亿,同比增长-1.58%;扣非净利润2.64亿,同比增长-76.01%。
长电科技(600584):半导体封装龙头股。近7个交易日,长电科技下跌3.94%,总市值下跌了19.08亿元,下跌了3.92%。
公司2022年实现总营业收入337.62亿,同比增长10.69%;净利润28.3亿,同比增长13.81%,毛利率17.04%,净利率9.57%。
半导体封装概念股其他的还有:
太极实业:4月3日消息,太极实业收盘于7.040元,涨5.23%。7日内股价上涨0.14%,总市值为148.28亿元。
上海新阳:4月3日收盘消息,上海新阳开盘报价33.08元,收盘于33.390元。5日内股价上涨0.12%,总市值为104.64亿元。
兴森科技:4月3日收盘消息,兴森科技最新报价11.900元,3日内股价上涨3.11%,市盈率为36.06。
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