2024年A股芯片封装材料龙头股票，名单整理（3/21）

芯片封装材料股票龙头股有：

联瑞新材：芯片封装材料龙头股，近7日联瑞新材股价上涨0.29%，2024年股价下跌-10.7%，最高价为50.18元，市值为89.25亿元。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

飞凯材料：芯片封装材料龙头股，近7日飞凯材料股价下跌4.36%，2024年股价下跌-14.62%，最高价为15.03元，市值为70.15亿元。

华海诚科：芯片封装材料龙头股，近7个交易日，华海诚科下跌2.28%，最高价为92.86元，总市值下跌了1.72亿元，下跌了2.28%。

壹石通：芯片封装材料龙头股，近7个交易日，壹石通上涨5.71%，最高价为22.88元，总市值上涨了2.82亿元，2024年来下跌-18.5%。

光华科技：芯片封装材料龙头股，近7个交易日，光华科技上涨1.26%，最高价为12.47元，总市值上涨了6391.67万元，上涨了1.26%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子：3月21日11时44分，中京电子(002579)出现异动，股价跌1.18%。截至发稿，该股报价8.410元，换手率2.33%，成交额1.15亿元，流通市值为51.52亿元。

博威合金：11时44分博威合金(601137)报18.670元，今日开盘报17.92元，涨7.3%，当日最高价为18.72元，换手率5.56%，成交额7.83亿元，7日内股价上涨11.49%。

立中集团：立中集团(300428)连续三日融资净买入累计60524477元，融资余额238288721元，融券余额3815157元。3月21日11时44分立中集团股价报18.070元，跌1.47%，总市值为113.12亿元。

华软科技：3月21日消息，华软科技3日内股价上涨1.76%，最新报7.430元，涨0.54%，成交额7624.48万元。

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