IC封装行业现状怎么样（2023年前三季度上市公司财报对比）

根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股9家IC封装相关上市公司已发布2023年前三季度财报。2023年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。

IC封装主要上市公司

华天科技(002185)：华天科技公司2023年第三季度营收同比增长2.53%至29.8亿元；华天科技净利润为1999.35万，同比增长-89.49%，毛利润为2.84亿，毛利率9.54%。

3月12日开盘消息，华天科技5日内股价下跌0.73%，截至09时16分，该股报8.220元，涨0.12%，总市值为263.41亿元。

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会，为“02”专项的承担单位。

通富微电(002156)：2023年第三季度季报显示，通富微电营收同比增长4.29%至59.99亿元；净利润为1.24亿，同比增长11.39%，毛利润为7.62亿，毛利率12.71%。

3月12日开盘消息，通富微电5日内股价上涨3.22%，今年来涨幅上涨10.35%，最新报25.790元，成交额21.47亿元。

长电科技(600584)：2023年第三季度季报显示，长电科技公司营业总收入同比增长-10.1%至82.57亿元；净利润为4.78亿，同比增长-47.4%，毛利润为11.86亿，毛利率14.36%。

长电科技（600584）10日内股价上涨8.97%，最新报28.660元/股，今年来涨幅下跌-4.19%。

公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。

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