2024年封装芯片板块概念股，值得收藏研究！（2月28日）

封装芯片板块概念股有：

1、华峰测控：公司2023年第三季度净利润3578.2万，同比上年增长率为-67.77%。

在近3个交易日中，华峰测控有3天上涨，期间整体上涨4.81%，最高价为89.4元，最低价为83.62元。和3个交易日前相比，华峰测控的市值上涨了5.82亿元。

2、雅克科技：公司2023年第三季度净利润1.39亿，同比上年增长率为-23.46%。

近3日股价上涨3.6%，2024年股价下跌-15.38%。

3、中京电子：公司2023年第三季度实现净利润-2137.54万，同比上年增长率为56.48%。

回顾近3个交易日，中京电子期间整体上涨7.33%，最高价为6.59元，总市值上涨了3.49亿元。2024年股价下跌-12.72%。

4、复旦微电：复旦微电2023年第三季度季报显示，公司净利润2.01亿，同比上年增长率为-38.88%。

在近3个交易日中，复旦微电有2天上涨，期间整体上涨10.37%，最高价为35.3元，最低价为30元。和3个交易日前相比，复旦微电的市值上涨了29.49亿元。

5、高德红外：高德红外2023年第三季度季报显示，公司净利润7824.32万，同比上年增长率为-47.83%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

高德红外（002414）3日内股价3天上涨，上涨5.01%，最新报6.43元，2024年来下跌-14.24%。