高带宽内存概念股2024年名单，详情如下（2月23日）

高带宽内存概念股有：

亚威股份002559：2021年2月19日公告显示，公司参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司。韩国GSI公司成立于2014年，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

回顾近7个交易日，亚威股份有5天上涨。期间整体上涨19.18%，最高价为6.53元，最低价为9.07元，总成交量5.18亿手。

宏昌电子603002：2023年7月26日回复称，公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。

近7个交易日，宏昌电子上涨21.16%，最高价为3.64元，总市值上涨了12.02亿元，2024年来下跌-25.35%。

香农芯创300475：2023年8月7日回复称，公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

在近7个交易日中，香农芯创有6天上涨，期间整体上涨23.99%，最高价为30.38元，最低价为19.8元。和7个交易日前相比，香农芯创的市值上涨了32.85亿元。

国芯科技688262：2023年11月2日回复称，公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。

在近7个交易日中，国芯科技有6天上涨，期间整体上涨19.13%，最高价为21.74元，最低价为15.7元。和7个交易日前相比，国芯科技的市值上涨了13.91亿元。

晶方科技603005：2023年8月11日回复称，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。

近7日晶方科技股价上涨15.84%，2024年股价下跌-25.13%，最高价为17.57元，市值为114.53亿元。

兴森科技002436：2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

近7个交易日，兴森科技上涨20.72%，最高价为8.38元，总市值上涨了42.07亿元，2024年来下跌-22.55%。