晶圆测试板块概念股有:
1、同兴达:公司2023年第三季度实现净利润746.04万,同比上年增长率为113.04%。
子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping(金凸块)段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地,产能配置20000片/月。
在近3个交易日中,同兴达有3天上涨,期间整体上涨6.97%,最高价为13.79元,最低价为12.46元。和3个交易日前相比,同兴达的市值上涨了3.14亿元。
2、韦尔股份:2023年第三季度,韦尔股份公司净利润2.15亿,同比上年增长率为279.61%。
拟对募投项目之一“晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)”投资计划进行调整,其余募集资金投资项目保持不变。
回顾近3个交易日,韦尔股份有3天上涨,期间整体上涨2.3%,最高价为82.89元,最低价为88.1元,总市值上涨了24.44亿元,上涨了2.3%。
3、华润微:2023年第三季度季报显示,华润微实现净利润2.78亿元,同比上年增长率为-60.4%。
公司是中国规模最大的功率器件企业,MOSFET是公司最主要的产品之一,是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业,也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业,生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计,以销售额计,公司在中国MOSFET市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线,年产能248万片;无锡和重庆各拥有1条八吋线,年产能144万片;12吋产线计划投资75.5亿元,配套建设12吋外延及薄片工艺能力,预计在2022年可以实现产能贡献,该产线规划月产能3万片,将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆,年晶圆测试达199万片,年封装能力为97亿颗,年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股,募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目,补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元,达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。
近3日华润微股价上涨0.3%,总市值上涨了16.11亿元,当前市值为536.22亿元。2024年股价下跌-10.02%。
4、华峰测控:华峰测控公司2023年第三季度净利润3578.2万,同比上年增长率为-67.77%。
公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统,STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统,STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统,并且可以自动实现交直流数据的同步整合。
在近3个交易日中,华峰测控有2天上涨,期间整体上涨2.37%,最高价为86.85元,最低价为81.68元。和3个交易日前相比,华峰测控的市值上涨了2.73亿元。