A股芯片封装材料概念股龙头汇总（2024年芯片封装材料龙头股）

芯片封装材料概念股龙头有：

联瑞新材688300：芯片封装材料龙头股。

近7个交易日，联瑞新材上涨25.14%，最高价为29.8元，总市值上涨了19.09亿元，2024年来下跌-29.49%。

2023年第三季度季报显示，联瑞新材净利润5179.58万，同比增长32.66%；毛利润为8416.28万，毛利率42.78%。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

光华科技002741：芯片封装材料龙头股。

回顾近7个交易日，光华科技有4天上涨。期间整体上涨17.31%，最高价为9.6元，最低价为12.69元，总成交量3542.36万手。

公司2023年第三季度季报显示，2023年第三季度实现净利润-6367.79万，同比增长-361.01%；毛利润为3919.35万，毛利率5.35%。

壹石通688733：芯片封装材料龙头股。

在近7个交易日中，壹石通有4天上涨，期间整体上涨24.02%，最高价为20.6元，最低价为15.18元。和7个交易日前相比，壹石通的市值上涨了9.83亿元。

2023年第三季度，公司实现净利润373.56万，同比增长-88.65%；毛利润为3583.65万，毛利率27.31%。

华海诚科688535：芯片封装材料龙头股。

近7日华海诚科股价上涨26.56%，2024年股价下跌-35.62%，最高价为70.4元，市值为55.2亿元。

2023年第三季度，华海诚科公司实现净利润1148.71万，同比增长31.79%；毛利润为2197.54万，毛利率28.17%。

飞凯材料300398：芯片封装材料龙头股。

在近7个交易日中，飞凯材料有5天上涨，期间整体上涨23.91%，最高价为12.33元，最低价为9.04元。和7个交易日前相比，飞凯材料的市值上涨了15.38亿元。

飞凯材料公司2023年第三季度实现净利润3600.9万，同比增长-46.89%；毛利润为2.65亿，毛利率37.35%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子：近5个交易日股价上涨17.4%，最高价为6.6元，总市值上涨了6.98亿。

博威合金：近5日博威合金股价上涨4.12%，总市值上涨了4.53亿，当前市值为110.09亿元。2024年股价下跌-10.3%。

立中集团：近5日股价上涨9.09%，2024年股价下跌-23.08%。

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