2023年前三季度财报：半导体封装行业上市公司现状如何？

根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股26家半导体封装相关上市公司已发布2023年前三季度财报。2023年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。

半导体封装主要上市公司

华天科技(002185)：2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长2.53%至29.8亿元；华天科技净利润为1999.35万，同比增长-89.49%，毛利润为2.84亿，毛利率9.54%。

2月8日收盘消息，华天科技5日内股价上涨8.19%，今年来涨幅下跌-20.34%，最新报7.790元，成交额3.85亿元。

公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝产品主要供应给半导体封装测试企业。

康强电子(002119)：公司2023年第三季度营业总收入同比增长23.61%至4.63亿元；净利润为1358.38万，同比增长-26.18%，毛利润为5586.9万，毛利率12.08%。

2月8日消息，康强电子最新报价9.080元，3日内股价下跌0.12%；今年来涨幅下跌-59.36%，市盈率为33.63。

公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家，为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。

晶方科技(603005)：公司2023年第三季度营收同比增长-21.65%至2亿元；晶方科技净利润为3406.04万，同比增长14.22%，毛利润为7170.47万，毛利率35.86%。

2月8日消息，晶方科技开盘报价15.72元，收盘于16.590元，涨5.6%。今年来涨幅下跌-39.69%，市盈率47.4。

苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE，603005)成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

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