芯片封装材料行业现状：2023年前三季度相关上市公司财报对比

根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股11家芯片封装材料相关上市公司已发布2023年前三季度财报。2023年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。

芯片封装材料主要上市公司

光华科技(002741)：光华科技公司2023年第三季度营收同比增长-19.83%至7.33亿元；光华科技净利润为-6367.79万，同比增长-361.01%，毛利润为3919.35万，毛利率5.35%。

2月8日消息，光华科技7日内股价下跌6.83%，最新报11.760元，成交额7195.98万元。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

华海诚科(688535)：2023年第三季度，华海诚科公司营业总收入同比增长28.34%至7800.27万元；净利润为1148.71万，同比增长31.79%，毛利润为2197.54万，毛利率28.17%。

2月8日开盘消息，华海诚科最新报价58.980元，涨7.65%，3日内股价上涨6.44%；今年来涨幅下跌-72.77%，市盈率为86.74。

壹石通(688733)：公司2023年第三季度营业总收入同比增长-18.11%至1.31亿元；净利润为373.56万，同比增长-88.65%，毛利润为3583.65万，毛利率27.31%。

截至发稿，壹石通（688733）涨11.9%，报19.180元，成交额7642.12万元，换手率2.88%，振幅涨11.9%。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

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