IC芯片受益股有:
思源电气(002028):2月5日消息,思源电气2月5日主力净流出6011.08万元,超大单净流出354.57万元,大单净流出5656.5万元,散户净流入3163.14万元。
从公司近五年净利润来看,近五年净利润均值为8.41亿元,过去五年净利润最低为2018年的2.95亿元,最高为2022年的12.2亿元。
2018年10月9日消息,思源电气下属企业集岑合伙以29.67亿元揽入北京矽成,北京矽成半导体有限公司实际经营实体为全资子公司ISSI、ISSICayman以及SIENCayman等。
韦尔股份(603501):2月5日该股主力净流出8422.96万元,超大单净流出3060.22万元,大单净流出5362.74万元,中单净流出943.6万元,散户净流入9366.56万元。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为17.57亿元,过去五年净利润最低为2018年的1.45亿元,最高为2021年的44.76亿元。
公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,这些产品广泛应用于消费电子(尤其是手机、平板)、笔记本电脑、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
深南电路(002916):2月5日消息,深南电路2月5日主力资金净流出664.16万元,超大单资金净流入5.41万元,大单资金净流出669.57万元,散户资金净流入1522.68万元。
从公司近五年净利润来看,近五年净利润均值为12.96亿元,过去五年净利润最低为2018年的6.97亿元,最高为2022年的16.4亿元。
FC-BGA封装基板主要应用在CPU、GPU等高阶IC芯片,有较高的技术壁垒。
兆易创新(603986):资金流向数据方面,2月5日主力资金净流流出5446.59万元,超大单资金净流出874.09万元,大单资金净流出4572.5万元,散户资金净流入1.02亿元。
兆易创新从近五年净利润来看,近五年净利润均值为12.56亿元,过去五年净利润最低为2018年的4.05亿元,最高为2021年的23.37亿元。
快克智能(603203):2月5日消息,快克智能资金净流入227.89万元,超大单资金净流出23.93万元,换手率1.43%,成交金额6276.81万元。
从近五年净利润来看,公司近五年净利润均值为2.1亿元,过去五年净利润最低为2018年的1.57亿元,最高为2022年的2.73亿元。
公司在高精贴合、精密点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研发布局力度,目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。