半导体封装概念上市公司有:
通富微电002156:资金流向数据方面,1月22日主力资金净流流入4951.36万元,超大单资金净流出428.64万元,大单资金净流入5380万元,散户资金净流出3275.36万元。
公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家,为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。
长电科技600584:1月22日消息,长电科技资金净流出4403.03万元,超大单净流出2007.89万元,换手率1.3%,成交金额6.01亿元。
公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位;是中国半导体封装生产基地,国内领先的集成电路封装企业。
闻泰科技600745:1月22日消息,闻泰科技1月22日主力资金净流出2884.72万元,超大单资金净流入1031.01万元,大单资金净流出3915.73万元,散户资金净流入6862.89万元。
闻泰科技完成并购全球功率器件头部厂商安世半导体,打通产业链的上游和中游,从而形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。