2024年碳化硅衬底上市公司有:
东尼电子:东尼电子1月22日收报24.550元,跌2.29,换手率2.15%。
6英寸导电型碳化硅衬底片尚未得到终端客户认证。
天岳先进:1月22日收盘最新消息,天岳先进昨收57.95元,截至15点,该股跌2.73%报54.570元。
2021年12月23日招股书显示公司是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。
晶盛机电:北京时间1月22日,晶盛机电开盘报价39.24元,收盘于38.230元,相比上一个交易日的收盘跌2.82%报39.34元。当日最高价39.69元,最低达37.96元,成交量1371.21万手,总市值500.63亿元。
拟定增募资不超57亿元,用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金。