2023年半导体封装概念主要利好上市公司梳理和汇总（12月15日）

相关半导体封装概念上市公司有：

闻泰科技600745：12月15日消息，闻泰科技主力资金净流入3893.46万元，超大单资金净流入751.35万元，散户资金净流出5904.21万元。

公司从事移动通信设备产品的研发与制造，在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位。全球ODM+IDM龙头，产业链布局已逐渐完善。闻泰科技是全球最大的手机ODM企业，通过资产重组于2016年成功上市，公司历经由2G到5G通讯的高速发展，通过外延并购全球领先的功率半导体IDM企业安世打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程。

联得装备300545：12月15日资金净流出241.36万元，超大单净流出200.98万元，换手率3.6%，成交金额1.26亿元。

公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

深科技000021：12月15日资金净流入906.32万元，超大单净流入1797.66万元，换手率1.4%，成交金额3.64亿元。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

歌尔股份002241：12月15日主力资金净流出269.02万元，超大单资金净流入715.07万元，换手率1.31%，成交金额7.36亿元。

公司认为，本协议的签订，有利于公司加快在集成式传感器和半导体产业链的布局，有利于公司进一步发挥在MEMS领域的技术、市场、人才、运营等方面的优势，为公司的长远发展奠定坚实的基础。

飞鹿股份300665：12月15日消息，飞鹿股份主力净流入5.57万元，散户净流入107.7万元。

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。