引线框架板块龙头股票有:
康强电子:引线框架龙头股,12月15日消息,康强电子收盘于13.340元,跌0.37%。7日内股价下跌2.02%,总市值为50.06亿元。
公司2023年第三季度实现总营收4.63亿元,同比增长23.61%;毛利润为5586.9万元,净利润为953.56万元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收),键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
引线框架股票其他的还有:
中国海防:截至发稿,中国海防(600764)跌1.91%,报23.170元,成交额3521.37万元,换手率0.21%,振幅跌1.91%。
子公司泰兴永志主营业务为集成电路引线框架(半导体分立器件),广泛应用于手机、电脑、电视等电子设备领域,现已形成年生产能力60亿只框架;境外客户包括全球第一大半导体制造服务公司之一台湾日月光。
博威合金:12月15日博威合金(601137)开盘报15.2元,成交7467.6万元,换手率0.63%。
芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
宁波精达:12月15日收盘消息,宁波精达3日内股价下跌1.33%,最新报8.280元,成交额3775.96万元。
公司生产的高速精密冲压设备用于引线框架的精密加工,暂未应用于光子芯片的封装。
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