铜箔板块龙头股有哪些？（2023/11/23）

铜箔板块龙头股有哪些？铜箔板块龙头股有：

超华科技002288：铜箔龙头，2021年上半年，公司实现铜箔、覆铜板、PCB销售收入占比分别为60.07%、14.92%、22.86%。

近5个交易日股价上涨1.07%，最高价为4.86元，总市值上涨了4658.22万，当前市值为43.41亿元。

诺德股份600110：铜箔龙头，

近5日股价下跌0.99%，2023年股价下跌-11.57%。

铜箔板块股票其他的还有：

海亮股份002203：公司已将锂电铜箔作为公司进入新能源铜基材料的重要切入点，为加快推动在新能源领域的发展，公司与杭州九智投资管理有限公司等6家企业签订合伙协议，拟共同设立杭州涵智股权投资合伙企业（有限合伙）。其中，公司作为有限合伙人出资1亿元，占基金总认缴出资额的19.96%。该基金将直接或间接投资于与新能源产业链（包括动力电池）相关的企业股权项目。

中一科技301150：公司主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。公司锂电铜箔规格有各类单双面光4.5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、12μm锂电铜箔产品，应用于新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能应用等下游领域。公司双面光6μm极薄锂电铜箔销售占比逐步提升，已成为公司锂电铜箔主要产品，并凭借优异的产品品质成为宁德时代的重要铜箔供应商之一。同时积极拓展技术前沿，已掌握4.5μm极薄锂电铜箔生产技术，预计未来将成为公司主要的核心产品之一。

铜冠铜箔301217：公司目前已具备大规模生产6μm锂电池铜箔的生产能力。

德福科技301511：公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。

生益科技600183：公司始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得华为、中兴、诺基亚、博世、联想、索尼、三星、飞利浦等国际知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。

江西铜业600362：2021年公告拟128亿元投建年产10万吨锂电铜箔等项目押注铜加工领域。

中天科技600522：公司能够生产6微米超薄锂电池用铜箔；全资子公司中天储能科技生产和销售磷酸铁锂离子电池，控股股东之子公司中天新兴材料生产和销售磷酸铁锂原材料。

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