半导体封装测试概念龙头股有哪些？半导体封装测试股票今日股价查询（2023/11/22）

半导体封装测试概念龙头股有哪些？

长电科技600584：

半导体封装测试龙头，从近三年毛利润来看。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

近30日股价上涨2.93%，2023年股价下跌-1.95%。

通富微电002156：

半导体封装测试龙头，从近三年毛利润来看。

近30日股价上涨14.36%，2023年股价上涨10.61%。

华天科技002185：

半导体封装测试龙头，从近三年毛利润来看。

近30日华天科技股价下跌0.88%，最高价为9.38元，2023年股价下跌-0.66%。

半导体封装测试股票其他的还有：

苏州固锝002079：

北京时间11月22日，苏州固锝开盘报价12.05元，收盘于11.870元，相比上一个交易日的收盘跌1.74%报12.08元。当日最高价12.1元，最低达11.83元，成交量1632.47万手，总市值95.9亿元。

康强电子002119：

南方财富网11月22日讯，康强电子股价涨0.69%，截至收盘报14.600元，市值54.79亿元。盘中股价最高价15.11元，最低达14.3元，成交量4194.83万手。

新朋股份002328：

11月22日收盘消息，新朋股份开盘报价6.26元，收盘于6.190元。7日内股价下跌0.16%，总市值为47.77亿元。

南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。