半导体封装行业股票龙头名单一览（2023/11/22）

半导体封装行业股票龙头名单一览

康强电子（002119）：半导体封装龙头，国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

从近五年净利润复合增长来看，公司近五年净利润复合增长为6.18%，过去五年净利润最低为2018年的8023.66万元，最高为2021年的1.81亿元。

近3日康强电子下跌0.62%，现报14.43元，2023年股价上涨15.62%，总市值54.79亿元。

晶方科技（603005）：半导体封装龙头，

从近五年净利润复合增长来看，公司近五年净利润复合增长为33.78%，过去五年净利润最低为2018年的7112.48万元，最高为2021年的5.76亿元。

在近3个交易日中，晶方科技有1天下跌，期间整体下跌1.53%，最高价为26.88元，最低价为25元。和3个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了2.55亿元。

长电科技（600584）：半导体封装龙头，

从近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2018年的-9.39亿元，最高为2022年的32.31亿元。

近3日长电科技股价下跌1.02%，总市值下跌了5.72亿元，当前市值为560.91亿元。2023年股价下跌-1.95%。

其他半导体封装行业股票还有：

通富微电：11月22日收盘消息，通富微电5日内股价上涨7.69%，今年来涨幅上涨10.61%，最新报22.630元，涨1.25%，市盈率为61.16。

华天科技：11月22日华天科技收盘消息，7日内股价下跌1.98%，今年来涨幅下跌-0.66%，最新报9.100元，跌0.55%，市值为291.61亿元。

歌尔股份：截至发稿，歌尔股份（002241）跌1.35%，报18.310元，成交额10.05亿元，换手率1.81%，振幅跌1.35%。

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