2023年先进封装Chiplet概念股龙头大全（11月18日）

先进封装Chiplet概念股龙头：

文一科技（600520）：龙头股。公司2022年净利润2626.58万，同比增长198.28%。

公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

甬矽电子（688362）：龙头股。甬矽电子2022年净利润1.38亿，同比增长-57.11%。

易天股份（300812）：龙头股。易天股份公司2022年的净利润4429.11万元，同比增长-36.83%。

公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip，Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等。

先进封装Chiplet概念股其他的还有：

蓝箭电子：11月17日收盘消息，蓝箭电子5日内股价上涨4.15%，截至15点收盘，该股报55.390元，涨5.42%，总市值为110.78亿元。

联瑞新材：11月17日消息，联瑞新材开盘报价55.65元，收盘于65.160元。5日内股价上涨26.49%，总市值为121.03亿元。

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