晶圆加工相关上市公司股票有哪些?(2023/11/18)
2023年晶圆加工概念股有:
1、英诺激光:
11月17日,英诺激光开盘报价26.39元,收盘于26.810元,涨2.02%。当日最高价为27.68元,最低达26.28元,成交量525.27万手,总市值为40.62亿元。
公司生产的激光器已应用于PCB/FPC的切割、钻孔等,在晶圆加工缺陷检测、碳化硅退火等芯片制造工序已有应用。
2、江丰电子:
11月17日江丰电子(300666)开盘报62.4元,截至15点收盘,该股报63.400元涨1.57%,成交1.75亿元,换手率1.27%。
拟与宁波同丰、丽水江丰等等共设芯丰精密,占比20%,芯丰精密设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料,为半导体客户提供高品质的产品与服。
公司总股本2.24万股,流通A股1.36万股,每股收益1.11元。
3、精测电子:
11月17日收盘短讯,精测电子股价下午三点收盘涨1.22%,报价81.980元,市值达到228.02亿。
从事半导体、显示、新能源检测系统研发销售,公司半导体前道检测主要用于晶圆加工环节,后道测试设备用在封装测试环节;子公司上海精测19年获大基金增资1亿元;20年12月与国家集成电路产业投资基金等方签订《增资扩股协议》,再度获得增资。
精测电子总股本2.78万股,流通A股1.7万股,每股收益0.99元。
4、芯源微:
11月17日收盘消息,芯源微5日内股价下跌5.12%,今年来涨幅上涨4.96%,最新报158.670元,涨0.81%,市盈率为69.9。
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)及6英寸及以下单晶圆处理(如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节)。
公司总股本8400股,流通A股4360.48股,每股收益2.27元。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。