2023年半导体材料概念相关上市公司一览（10月21日）

2023年半导体材料概念相关上市公司一览（10月21日）

以下是南方财富网为您整理的2023年半导体材料概念股：

金博股份688598：

公司的产品可应用于半导体领域单晶拉制炉热场系统，已在有研半导体材料有限公司、锦州神工半导体股份有限公司等国内半导体厂家得到了应用。

10月20日消息，金博股份主力资金净流入921.7万元，超大单资金净流入282.49万元，散户资金净流出983.32万元。

协鑫集成002506：

2018年12月7日晚间公告，拟非公开发行不超过10.12亿股股票，募集资金总额不超过50亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目和补充流动资金。通过本次非公开发行，公司将从半导体材料、半导体设备及耗材等我国半导体短板领域切入半导体行业。

10月20日消息，协鑫集成10月20日主力资金净流入1138.28万元，超大单资金净流入98.05万元，大单资金净流入1040.23万元，散户资金净流出1013.04万元。

永东股份002753：

导电炭黑是半导体材料，具有较低的电阻率，能够使橡胶或塑料具有一定的导电性能，用于不同的导电或抗静电制品。

10月20日资金净流入142.8万元，换手率1.02%，成交金额1650.61万元。

天富能源600509：

公司已持有北京天科合达半导体股份有限公司10.657%的股份，成为该公司第二大股东；该公司是从事第三代半导体材料-碳化硅晶片及相关产品研发、生产和销售的高新技术企业。

10月20日消息，资金净流出808.11万元，超大单资金净流入47.4万元，成交金额4545.17万元。

华润微688396：

资金流向数据方面，10月20日主力资金净流流出581.21万元，超大单资金净流出30.04万元，大单资金净流出551.17万元，散户资金净流出370.32万元。

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