2023年FOWLP龙头上市公司有哪些?你都知道吗?(10/21)
以下是南方财富网为您整理的2023年FOWLP概念股:
文一科技:公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
在毛利润方面。
在近7个交易日中,文一科技有4天上涨,期间整体上涨30.14%,最高价为20.34元,最低价为13.88元。和7个交易日前相比,文一科技的市值上涨了9.71亿元。
长电科技:在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位,提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)等。
在毛利润方面。
近7日长电科技股价下跌6.99%,2023年股价下跌-12.37%,最高价为30.89元,市值为508.86亿元。
科翔股份:
在毛利润方面。
科翔股份近7个交易日,期间整体下跌6.47%,最高价为9.89元,最低价为10.23元,总成交量5346.74万手。2023年来下跌-2.44%。
赛微电子:
在毛利润方面。
近7日股价下跌8.79%,2023年股价上涨1.84%。
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