先进封装行业股票一览（2023/10/16）

南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股，供大家参考。

硕贝德：10月16日资金净流出3.49亿元，超大单净流出1.8亿元，换手率37.75%，成交金额21.47亿元。

毛利率18.78%，净利率-6.11%，2022年总营业收入15.46亿，同比增长-20.9%；扣非净利润-1.23亿，同比增长-480.68%。

公司2013年9月13日晚间公告，拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电，利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。苹果iPhone5S配置的指纹识别CMOS芯片由3D先进封装技术制造，鉴于苹果在智能终端领域的示范效应，指纹识别有望成为其他品牌中高端产品的标配。预计指纹识别对3D先进封装的需求将达13万片/月，不仅产能需求较高，单位产值也将大幅超越影像产品。2014年12月12日，硕贝德在互动平台向投资表示，子公司科阳光电指纹识别的3D封装目前处于小批量生产阶段，于11月份开始确认收入，预计后续出货量会逐步提升。

华正新材：10月16日消息，华正新材资金净流入2745.6万元，超大单净流入2944.39万元，换手率11.82%，成交金额6.89亿元。

公司2022年总营业收入32.86亿，毛利率12.98%，净利率1.24%。

公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

帝科股份：10月16日消息，帝科股份资金净流入920.28万元，超大单资金净流入546.75万元，换手率6.08%，成交金额3.52亿元。

公司2022年总营业收入37.67亿，毛利率8.8%，净利率-0.56%。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

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