2023年芯片封装公司上市龙头大全（2023/10/16）

芯片封装公司上市龙头有：

晶方科技603005：龙头股，10月16日晶方科技开盘报价24元，收盘于23.470元，跌1.68%。当日最高价为24.18元，最低达22.96元，成交量4671.09万手，总市值为153.17亿元。

公司作为CIS封测(摄像头CIS芯片封装)龙头，为sony、OV、格科微等传感器龙头提供封测业务，封测业务会随着摄像头市场的复苏而迎来量价齐升。

通富微电002156：龙头股，10月16日收盘消息，通富微电5日内股价下跌3.52%，今年来涨幅下跌-7.95%，最新报18.740元，成交额5.35亿元。

芯片封装概念股其他的还有：

深科技000021：在近7个交易日中，深科技有4天上涨，期间整体上涨0.86%，最高价为18.66元，最低价为17.02元。和7个交易日前相比，深科技的市值上涨了2.34亿元。

方大集团000055：近7个交易日，方大集团下跌0.42%，最高价为4.78元，总市值下跌了2147.75万元，下跌了0.42%。

大港股份002077：大港股份近7个交易日，期间整体上涨2.42%，最高价为14.74元，最低价为16.2元，总成交量2.02亿手。2023年来上涨2.03%。

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