哪些才是先进封装上市公司龙头股票？（2023/10/15）

哪些才是先进封装上市公司龙头股票？先进封装上市公司龙头股票有：

大港股份（002077）：龙头股，10月13日消息，开盘报15.65元，截至收盘，该股涨1.2%报15.960元。当前市值92.62亿。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

回顾近30个交易日，大港股份上涨13.85%，最高价为17.86元，总成交量10.4亿手。

通富微电（002156）：龙头股，10月13日消息，通富微电截至下午3点收盘，该股涨0.05%，报19.390元；5日内股价上涨0.88%，市值为293.67亿元。

通富微电在近30日股价上涨5.62%，最高价为21.46元，最低价为18.15元。当前市值为293.67亿元，2023年股价下跌-4.33%。

正业科技（300410）：龙头股，当前市值30.63亿。10月13日消息，正业科技开盘报8.3元，截至下午三点收盘，该股跌0.36%报8.330元。

回顾近30个交易日，正业科技股价上涨8.16%，总市值上涨了2941.24万，当前市值为30.63亿元。2023年股价上涨0.12%。

众合科技（000925）：众合科技（000925）3日内股价2天下跌，下跌1.17%，最新报7.69元，2023年来上涨0.65%。

苏州固锝（002079）：回顾近3个交易日，苏州固锝有3天上涨，期间整体上涨0.91%，最高价为11.81元，最低价为12.24元，总市值上涨了8886.75万元，上涨了0.91%。

华天科技（002185）：回顾近3个交易日，华天科技期间整体上涨0.32%，最高价为9.1元，总市值上涨了9613.45万元。2023年股价上涨1.08%。

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