哪些才是先进封装上市公司龙头股票?先进封装上市公司龙头股票有:
大港股份(002077):龙头股,10月13日消息,开盘报15.65元,截至收盘,该股涨1.2%报15.960元。当前市值92.62亿。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。2020年,苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产,将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月,以扩大市场份额,提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。
回顾近30个交易日,大港股份上涨13.85%,最高价为17.86元,总成交量10.4亿手。
通富微电(002156):龙头股,10月13日消息,通富微电截至下午3点收盘,该股涨0.05%,报19.390元;5日内股价上涨0.88%,市值为293.67亿元。
通富微电在近30日股价上涨5.62%,最高价为21.46元,最低价为18.15元。当前市值为293.67亿元,2023年股价下跌-4.33%。
正业科技(300410):龙头股,当前市值30.63亿。10月13日消息,正业科技开盘报8.3元,截至下午三点收盘,该股跌0.36%报8.330元。
回顾近30个交易日,正业科技股价上涨8.16%,总市值上涨了2941.24万,当前市值为30.63亿元。2023年股价上涨0.12%。
众合科技(000925):众合科技(000925)3日内股价2天下跌,下跌1.17%,最新报7.69元,2023年来上涨0.65%。
苏州固锝(002079):回顾近3个交易日,苏州固锝有3天上涨,期间整体上涨0.91%,最高价为11.81元,最低价为12.24元,总市值上涨了8886.75万元,上涨了0.91%。
华天科技(002185):回顾近3个交易日,华天科技期间整体上涨0.32%,最高价为9.1元,总市值上涨了9613.45万元。2023年股价上涨1.08%。
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