以下是南方财富网为您整理的2023年封装芯片概念股:
晶方科技:从公司近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-22.73%,最高为2021年的5.76亿元。
在近30个交易日中,晶方科技有12天上涨,期间整体上涨13.82%,最高价为23.66元,最低价为20.02元。和30个交易日前相比,晶方科技的市值上涨了21.22亿元,上涨了13.74%。
光弘科技:从近三年净利润复合增长来看,公司近三年净利润复合增长为-2.79%,最高为2021年的3.53亿元。
三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
回顾近30个交易日,光弘科技上涨15.11%,最高价为11.97元,总成交量3.1亿手。
纳芯微:纳芯微从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为122.06%,最高为2022年的2.51亿元。
回顾近30个交易日,纳芯微下跌12.5%,最高价为148.64元,总成交量3215.08万手。
江丰电子:从近三年净利润复合增长来看,公司近三年净利润复合增长为34.24%,最高为2022年的2.65亿元。
近30日江丰电子股价上涨9.23%,最高价为68.66元,2023年股价上涨9.23%。
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