2023年封装芯片相关上市公司有哪些（9月18日）

以下是南方财富网为您整理的2023年封装芯片概念股：

晶方科技：从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-22.73%，最高为2021年的5.76亿元。

在近30个交易日中，晶方科技有12天上涨，期间整体上涨13.82%，最高价为23.66元，最低价为20.02元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了21.22亿元，上涨了13.74%。

光弘科技：从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为-2.79%，最高为2021年的3.53亿元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

回顾近30个交易日，光弘科技上涨15.11%，最高价为11.97元，总成交量3.1亿手。

纳芯微：纳芯微从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为122.06%，最高为2022年的2.51亿元。

回顾近30个交易日，纳芯微下跌12.5%，最高价为148.64元，总成交量3215.08万手。

江丰电子：从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为34.24%，最高为2022年的2.65亿元。

近30日江丰电子股价上涨9.23%，最高价为68.66元，2023年股价上涨9.23%。

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