2023年芯片封装概念股有:
(1)、深科技:2023年第一季度,公司营收同比增长7.75%至39.34亿元,毛利率10.75%,净利率3.12%。
公司主要从事存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片。公司在存储芯片封装与测试方面的产品有DDRLPDDRDDRLPDDRDDRLPDDReMCP、eMMC,公司将紧跟行业趋势和客户需求,不断加大对高速测试设备的投资。
回顾近30个交易日,深科技股价下跌28.69%,总市值上涨了4.37亿,当前市值为265.46亿元。2023年股价上涨35.39%。
(2)、通富微电:2023年第一季度显示,通富微电公司总营收46.42亿元,同比增长3.11%,净利率0.23%,毛利率9.45%。
公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。
回顾近30个交易日,通富微电股价下跌17.75%,最高价为25.08元,当前市值为289.78亿元。
(3)、长电科技:2023年第一季度显示,公司总营收58.6亿元,同比增长-27.99%,净利率1.88%,毛利率11.84%。
世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
近30日长电科技股价下跌12.44%,最高价为37.08元,2023年股价上涨24.11%。
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