半导体硅片概念股票龙头有:
1、TCL中环:半导体硅片龙头股。
公司2023年第一季度实现总营收176.19亿,同比增长31.8%;净利润为22.53亿,同比增长71.9%。
公司半导体材料板块产品包括直拉硅单晶硅片、抛光片、腐蚀片、区熔硅单晶硅片,已实现8英寸抛光片快速增量。区熔单晶国内第一颗6英寸、8英寸都来自公司,目前公司在国内的市场占有率超过80%,且在全球处于前三的领先地位。公司2019上半年已实现了生产8英寸满足65nm,12英寸满足45nm应用的COPFree产品,8英寸可生产客户需求的所有制程级别。公司于2020年2月19日晚间披露2019年非公开发行A股股票预案(修订稿),拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过5.57亿股,募集不超过50亿元投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目并补充流动资金。项目由公司控股子公司中环领先实施,通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。
半导体硅片股票其他的还有:
中晶科技:近5个交易日股价下跌4.38%,最高价为43.6元,总市值下跌了1.74亿,当前市值为39.74亿元。
上海新阳:在近5个交易日中,上海新阳有1天上涨,期间整体上涨0.29%。和5个交易日前相比,上海新阳的市值上涨了3447.2万元,上涨了0.29%。
晶盛机电:近5日股价下跌1.1%,2023年股价下跌-1.57%。
赛微电子:近5个交易日股价上涨7.21%,最高价为26.55元,总市值上涨了13.94亿。
神工股份:回顾近5个交易日,神工股份有4天下跌。期间整体下跌3.96%,最高价为36.85元,最低价为35.08元,总成交量1086.32万手。
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