南方财富网为您整理的2023年集成电路测试概念股,供大家参考。
大港股份(002077):
2023年第一季度季报显示,大港股份营收1.22亿,净利润1400.13万,每股收益0.13,市盈率191.63。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。2020年,苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产,将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月,以扩大市场份额,提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。
近7个交易日,大港股份上涨9.51%,最高价为15.01元,总市值上涨了9.17亿元,2023年来下跌-15.59%。
复旦微电(688385):
公司2023年第一季度营收约8.09亿元,同比增长4.33%;净利润约1.8亿元,同比增长-19.18%;基本每股收益0.23元。
公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试,并为客户提供系统解决方案的专业公司,主要产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务,产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制等领域。公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU等多类产品的市场占有率位居行业前列,产品性能受到三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可。公司在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位,公司于2018年第二季度率先推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品,SerDes传输速率达到最高13.1Gbps,并在2019年正式销售,目前已经向国内数百家客户发货,填补了国产高端FPGA的空白。
复旦微电近7个交易日,期间整体上涨3.4%,最高价为55.58元,最低价为60.38元,总成交量4651.97万手。2023年来下跌-28.67%。
华兴源创(688001):
2023年第一季度,华兴源创公司营收约3.59亿元,同比增长-3.91%;净利润约2411.77万元,同比增长-34.41%;基本每股收益0.06元。
公司研发和生产的集成电路测试设备主要包括测试机和分选机,研发出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOSSENSOR、指纹识别芯片测试的超大规模数模混合芯片测试机平台E06,公司分别完成了SoC测试机和平移式分选机的研发,其中测试机已交付到客户现场验证,分选机已实现小批量销售,其他项目如基于超大规模数模混合测试机平台的LCD/OLED显示驱动芯片测试板卡和RF(射频)芯片测试板卡,以及转塔式分选机正在推进研发过程中。公司完成了CIS和ASIC芯片测试机的开发,CIS芯片测试机已经在CIS芯片全球出货量排名前几的厂商和国内的知名的封装测试厂现场应用验证,ASIC芯片测试机正在公司依据客户要求进行调试。
近7日华兴源创股价下跌5.7%,2023年股价上涨18.9%,最高价为38.99元,市值为149.93亿元。
长川科技(300604):
2023年第一季度,公司营收约3.2亿元,同比增长-40.48%;净利润约-6686.17万元,同比增长-180.5%;基本每股收益-0.1元。
公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术。
近7个交易日,长川科技下跌6.35%,最高价为46.61元,总市值下跌了17.08亿元,下跌了6.35%。
利扬芯片(688135):
2023年第一季度,公司营收约1.05亿元,同比增长-4.27%;净利润约377.81万元,同比增长-39.57%;基本每股收益0.05元。
拟5.5亿元投建东城利扬芯片集成电路测试项目。
近7个交易日,利扬芯片上涨0.4%,最高价为22.11元,总市值上涨了1793.36万元,上涨了0.4%。
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