物联网模组龙头股有:
移远通信:物联网模组龙头,近5个交易日,移远通信期间整体上涨1.08%,最高价为67.77元,最低价为60.91元,总市值上涨了1.83亿。
5G物联网模组龙头,已研发出多系列5G模块产品。
物联网模组相关股票有:
高新兴:近5个交易日股价下跌1.62%,最高价为3.86元,总市值下跌了1.04亿。
金卡智能:近5日金卡智能股价下跌2.17%,总市值下跌了1.24亿,当前市值为57.36亿元。2023年股价上涨28.42%。
惠伦晶体:近5个交易日股价上涨20.26%,最高价为11.75元,总市值上涨了6.68亿。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。