封装芯片概念股2023年有:
长电科技600584:5月12日该股主力净流入1.1亿元,超大单净流入6547.34万元,大单净流入4491.99万元,中单净流出1975.81万元,散户净流出9063.52万元。
从公司近三年ROE来看,近三年ROE均值为13.54%,过去三年ROE最低为2020年的10.02%,最高为2021年的16.42%。
晶方科技603005:5月12日消息,资金净流出2671.94万元,超大单净流出1147.21万元,成交金额6.26亿元。
从近三年ROE来看,晶方科技近三年ROE均值为13.05%,过去三年ROE最低为2019年的5.61%,最高为2020年的17.62%。
光弘科技300735:5月12日消息,光弘科技5月12日主力资金净流入182.18万元,超大单资金净流入9.96万元,大单资金净流入172.22万元,散户资金净流出160.75万元。
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为12.98%,过去三年ROE最低为2021年的8.16%,最高为2019年的21.83%。
三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
高德红外002414:5月12日该股主力资金净流出2140.48万元,超大单资金净流出761.96万元,大单资金净流出1378.52万元,中单资金净流出953.16万元,散户资金净流入3093.64万元。
从高德红外近三年ROE来看,近三年ROE均值为16.45%,过去三年ROE最低为2019年的6.43%,最高为2020年的25.46%。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器,随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟,晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升,红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
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