封装基板概念上市公司股票一览(2023/4/14)
兴森科技:截至发稿,兴森科技(002436)涨5.88%,报13.860元,成交额8.54亿元,换手率4.17%,振幅涨5.88%。
公司2022年第三季度实现总营收14.56亿,毛利率28.56%,每股收益0.1元。
12月9日在互动平台上称,FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设进度按计划推进中,尚未投产。
上海新阳:4月14日消息,上海新阳收盘于41.840元,涨5.66%。7日内股价上涨1.74%,总市值为131.12亿元。
上海新阳2022年第三季度公司总营收3.28亿,毛利率33.12%,每股收益0.01元。
正业科技:4月14日讯息,正业科技3日内股价上涨0.22%,市值为32.68亿元,涨2.3%,最新报8.890元。
公司2022年第三季度季报显示,正业科技总营收2.85亿,毛利率30.85%,每股收益0.04元。
中英科技:4月14日中英科技3日内股价下跌2.74%,截至15点,该股报32.110元涨1.65%,成交4612.49万元,换手率5.48%。
中英科技公司2022年第三季度实现总营收6143.07万,毛利率30.54%,每股收益0.15元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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