高频覆铜板概念股2023年有:
1、华正新材603186:4月6日消息,华正新材今年来涨幅上涨31.33%,截至15时收盘,该股报33.480元,涨9.99%,换手率4.25%。
在ROE方面,公司从2018年到2021年,分别为11.15%、14.13%、10.85%、15.36%。
公司高频覆铜板已在终端市场广泛应用,高速产品正在大客户验证。预计2024年公司产能将达到4380万张/年,产能增加将为公司量增提供动力。
2、中英科技300936:中英科技最新报价34.170元,7日内股价上涨6.53%;今年来涨幅上涨25.11%,市盈率为48.64。
在ROE方面,从2018年到2021年,分别为24.46%、17.15%、17.46%、6.21%。
公司主营高频通信材料,主导产品为高频覆铜板及高频聚合物基复合材料。公司在高频覆铜板领域打破国外垄断,市占率为6.4%,仅次于罗杰斯、泰康利,排名全球第三。公司产品得到华为、康普、京信通信、通宇通讯、ACE、虹信通信等全球主要基站天线生产厂商的认证,与沪电股份、深南电路、安泰诺、协和电子、艾威尔、五株科技等PCB生产企业保持合作关系。
3、超华科技002288:当前市值51.24亿。4月6日消息,超华科技开盘报5.3元,截至下午3点收盘,该股涨3.58%报5.500元。
在ROE方面,从2018年到2021年,分别为2.04%、1.18%、1.35%、4.44%。
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互动平台表示,公司目前拥有1.2万吨高精度电子铜箔的产能,且在建有8000吨高精度电子铜箔项目。公司于2020年10月15日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超2.8亿股,募资不超18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。超薄锂电铜箔建设项目总投资7.5亿元,将新增年产量10000吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能。高端芯板项目总投资3.76亿元,将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。FCCL项目总投资2.66亿元,将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。公司于2021年2月1日早公告,拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地,项目预计总投资122.6亿元。
4、高斯贝尔002848:4月6日,高斯贝尔收盘跌2.16%,报于9.950。当日最高价为10.21元,最低达9.9元,成交量501.79万手,总市值为16.63亿元。
在ROE方面,高斯贝尔从2018年到2021年,分别为-11.81%、1.56%、-70.5%、-42.83%。
2020年3月17日公司在互动平台称:公司生产的高频覆铜板可以广泛应用在5G相关领域。属于新基建的范畴。
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