封装概念龙头上市公司有:
长电科技600584:龙头股,
长电科技近3日股价有2天上涨,上涨4.36%,2023年股价上涨16.89%,市值为501.48亿元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电002156:龙头股,
近3日通富微电股价上涨5.37%,总市值上涨了6.36亿元,当前市值为298.71亿元。2023年股价上涨15.15%。
封装概念股其他的还有:
深科技000021:回顾近7个交易日,深科技有5天上涨。期间整体上涨5.46%,最高价为11.9元,最低价为12.83元,总成交量1.5亿手。
厦门信达000701:近7日股价上涨2.43%,2023年股价上涨20.69%。
ST德豪002005:ST德豪近7个交易日,期间整体上涨0.68%,最高价为1.44元,最低价为1.48元,总成交量5560.64万手。2023年来下跌-2.05%。
大族激光002008:在近7个交易日中,大族激光有4天上涨,期间整体上涨5.57%,最高价为31.24元,最低价为28.18元。和7个交易日前相比,大族激光的市值上涨了17.78亿元。
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