封装设计板块概念股有哪些?
封装设计行业概念股票有:康力电梯、铭普光磁、长电科技。
长电科技(600584):1月20日,长电科技(600584)5日内股价上涨2.79%,今年来涨幅上涨14.06%,涨1.26%,最新报27.250元/股。
公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
长电科技2022年第三季度营业总收入同比增长13.41%至91.84亿元,净利润同比增长14.55%至9.09亿元。
康力电梯(002367):康力电梯1月20日收报7.730元,涨1.44,换手率1.77%。
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
2022年第三季度季报显示,公司营收同比增长9.19%至14.97亿元,净利润同比增长-18.11%至7895.37万。
铭普光磁(002902):铭普光磁(002902)10日内股价下跌0.8%,最新报14.910元/股,涨1.02%,今年来涨幅上涨11.33%。
公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
铭普光磁2022年第三季度季报显示,公司营收同比增长2.64%至6.12亿元,净利润同比增长148.03%至1447.56万。
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