先进封装Chiplet股票概念一览(2023/1/16)
以下是南方财富网为您整理的2023年先进封装Chiplet概念股:
1、同兴达:1月16日盘中消息,同兴达7日内股价下跌2.6%,最新涨1.49%,报15.650元,换手率1.57%。
公司于2022年8月10日在互动平台表示,公司昆山同兴达芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术,未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。
2021年同兴达公司营业总收入128.6亿,净利润为2.86亿元。
2、文一科技:1月16日早盘消息,文一科技7日内股价下跌3.64%,最新跌0.4%,报17.350元,换手率3.43%。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
2021年公司营业总收入4.44亿,净利润为451.8万元。
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