先进封装行业上市公司名单一览(2023/1/15)
2023年先进封装概念股有:
1、芯源微:1月13日消息,芯源微资金净流入183.24万元,超大单资金净流出870.89万元,换手率3.49%,成交金额5.27亿元。
公司2021年净利润7734.95万,同比增长58.41%。
2、张江高科:1月13日该股主力资金净流入239.4万元,超大单资金净流入96.05万元,大单资金净流入143.34万元,中单资金净流入478.33万元,散户资金净流出717.73万元。
2021年净利润7.41亿,同比增长-59.35%。
3、芯原股份:1月13日主力资金净流出100.93万元,超大单资金净流入159.58万元,换手率0.72%,成交金额6967.65万元。
2021年芯原股份净利润1329.24万,同比增长151.99%。
4、盛美上海:1月13日消息,资金净流出226.33万元,超大单净流出100.99万元,成交金额8300.9万元。
2021年净利润2.66亿,同比增长35.31%。
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