2022年先进封装上市公司股票有哪些（12月20日）

2022年先进封装上市公司股票有哪些（12月20日）

2022年先进封装概念股有：

易天股份：易天股份从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-12.99%，最高为2019年的9261.72万元。

公司控股子公司深圳市微组半导体设备有限公司部分设备可用于先进封装。

易天股份在近30日股价上涨17.11%，最高价为23.29元，最低价为17.41元。当前市值为32.1亿元，2022年股价下跌-2.42%。

中富电路：中富电路从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为1.57%，最高为2020年的1.03亿元。

4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

回顾近30个交易日，中富电路股价上涨10.3%，总市值上涨了5.82亿，当前市值为37.66亿元。2022年股价下跌-22.28%。

气派科技：气派科技从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为99.75%，最高为2021年的1.35亿元。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

回顾近30个交易日，气派科技股价下跌2.16%，最高价为29.37元，当前市值为29.71亿元。

文一科技：文一科技从近三年净利润复合增长来看，最高为2021年的880.58万元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

近30日文一科技股价上涨14.26%，最高价为17.5元，2022年股价上涨40.19%。

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