碳化硅sic概念:捷捷微电、东尼电子、中瓷电子。
捷捷微电:与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为第三代半导体材料的半导体器件,目前公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利5件,公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推动过程中;
东尼电子:碳化硅前期500片样片已交付,下游反馈良好,公司将根据下游验证情况推动后续量产;
中瓷电子:拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的博威公司73%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债。
中瓷电子介绍:
河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年,总股本14,933.3333万股。公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商,为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。
公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等,广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁,对半导体元器件性能具有重要作用和影响。