哪些是半导体封装龙头股?半导体封装龙头股有:
1、康强电子:半导体封装龙头。回顾近30个交易日,康强电子下跌5.45%,最高价为14.87元,总成交量7.39亿手。
2022年第三季度,公司总营收3.74亿,同比增长-38.06%;净利润1840.16万,同比增长-65.49%。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:近5个交易日股价下跌3.55%,最高价为17.42元,总市值下跌了8.93亿,当前市值为251.35亿元。2019年,半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势,上半年市场需求整体低迷,下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长,5G商用带来客户订单明显增加;此外,高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下,需求呈现强劲增长。
歌尔股份:近5个交易日股价下跌2.78%,最高价为18.49元,总市值下跌了16.74亿,当前市值为601.7亿元。开发、制造、销售,声学、光学、无线通信技术及相关产品,机器人与自动化装备,智能机电及信息产品,精密电子产品模具,精密五金件,半导体类、MEMS类产品,消费类电子产品,LED封装及相关应用产品。
新朋股份:在近5个交易日中,新朋股份有5天下跌,期间整体下跌2.03%。和5个交易日前相比,新朋股份的市值下跌了8489.47万元,下跌了2.03%。公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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