封装板块龙头股票有:
长电科技(600584):
龙头股,11月4日消息,长电科技主力资金净流出2598.85万元,超大单资金净流出1945.49万元,散户资金净流入3953.49万元。
公司拥有IGBT封装技术,同时控股子公司正在积极研发IGBT产品,为IGBT设计公司。
2021年报显示,长电科技实现净利润29.59亿,同比上年增长率为126.83%,近5年复合增长71.33%。
通富微电(002156):
龙头股,11月4日消息,通富微电11月4日主力资金净流出6517.87万元,超大单资金净流出4333.06万元,大单资金净流出2184.81万元,散户资金净流入8278.32万元。
通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势,经过多年的发展积累,形成了以倒装封装为主的技术线路,主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM,其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
通富微电公司2021年实现净利润9.57亿元,同比上年增长率为182.69%。
华天科技(002185):
龙头股,11月4日该股主力资金净流出2909.78万元,超大单资金净流出1321.74万元,大单资金净流出1588.03万元,中单资金净流入1225.89万元,散户资金净流入1683.89万元。
公司闪存芯片封装技术覆盖各种容量产品,实现了NorFlash、3DNAND、DRAM产品的批量封装。
2021年,华天科技公司实现净利润14.16亿,同比增长101.75%,近三年复合增长为122.18%;每股收益0.5元。
封装板块股票其他的还有:
深科技000021:近7日股价上涨1.95%,2022年股价下跌-36.58%。
方大集团000055:近7日方大集团股价上涨6.38%,2022年股价上涨1.55%,最高价为5.2元,市值为55.52亿元。
厦门信达000701:近7日股价上涨1.09%。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,据此操作,风险自担。