先进封装上市公司有哪些?先进封装上市公司一览(2022/10/28)
2022年先进封装概念股有:
同兴达002845:10月28日消息,同兴达7日内股价上涨18.78%,最新报14.910元,市盈率为9.62。
同兴达2022年第二季度季报显示,公司实现营业总收入21.6亿,同比增长-37.84%;净利润2866.51万,同比增长-80.14%;每股收益为0.12元。
公司子公司-昆山同兴达主要经营半导体芯片的先进封装测试业务,目前正在开展相关筹备工作,是进入半导体先进封测领域的新兵。
通富微电002156:10月28日消息,通富微电最新报18.560元。成交量1.93亿手,总市值为246.67亿元。
公司2022年第二季度实现营业总收入50.65亿,同比增长32.56%;实现归母净利润2.01亿,同比增长-18%;每股收益为0.16元。
公司先进封装3D封测设备正在陆续到位中。
芯原股份688521:10月28日开盘消息,芯原股份-U3日内股价上涨11.01%,最新报52.510元,成交额4.8亿元。
芯原股份公司2022年第二季度实现营业总收入6.52亿,同比增长20.54%;净利润1153.87万,同比增长-48.94%;每股收益为0.02元。
2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。
兴森科技002436:10月28日开盘最新消息,兴森科技7日内股价上涨13.02%。
兴森科技公司2022年第二季度季报显示,2022年第二季度实现营业总收入14.23亿,同比增长9.49%;实现归母净利润1.58亿,同比增长-13.79%;每股收益为0.1元。
主营IC载板,应用于半导体先进封装测试领域;为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。
长电科技600584:10月28日开盘消息,长电科技今年来涨幅下跌-32.49%,总市值为415.7亿元,PE为13.58。
长电科技公司2022年第二季度实现营业总收入74.55亿,同比增长4.91%;净利润6.82亿,同比增长-27.12%;每股收益为0.39元。
目前先进封装已成为公司的主要收入来源,其中主要来自于系统级封装,倒装与晶圆级封装等类型,公司未单独披露各类型封装的具体收入及销量情况,详细披露口径请参考公司年报。
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