2022年先进封装概念上市公司有哪些？（10月28日）

2022年先进封装概念股有：

1、同兴达：10月27日开盘消息，同兴达截至15时收盘，该股报14.910元，涨10.04%，7日内股价上涨18.78%，总市值为48.91亿元。

同兴达从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.31亿元，过去五年扣非净利润最低为2019年的205.08万元，最高为2021年的2.86亿元。

公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

2、通富微电：通富微电（002156）10日内股价上涨20.37%，最新报18.560元/股，涨7.97%，今年来涨幅下跌-5.28%。

从近五年扣非净利润来看，通富微电近五年扣非净利润均值为1.84亿元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.3亿元，最高为2021年的7.96亿元。

公司已大规模封测Chiplet产品；封装技术的进步，尤其是先进封装对延续摩尔定律经济效益具有关键意义。

3、芯原股份：10月27日消息，芯原股份-U今年来涨幅下跌-49.36%，最新报52.510元，涨6.73%，成交额4.8亿元。

从芯原股份近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-5415.52万元，过去五年扣非净利润最低为2020年的-1.07亿元，最高为2017年的4446.11万元。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

4、兴森科技：10月27日消息，兴森科技5日内股价上涨10.77%，该股最新报11.980元涨5.36%，成交10.32亿元，换手率6.69%。

从近五年扣非净利润来看，兴森科技近五年扣非净利润均值为2.88亿元，过去五年扣非净利润最低为2017年的1.29亿元，最高为2021年的5.91亿元。

主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。

5、长电科技：10月27日消息，长电科技截至收盘，该股涨4.94%，报23.360元，5日内股价上涨4.71%，总市值为415.7亿元。

从长电科技近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为2.15亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元，最高为2021年的24.87亿元。

国内封测企业的龙头，全球排名第三，市占率达14.4%。高端封装技术与国际第一梯队齐头并进，公司在收购星科金朋后进一步发展了SiP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产远超传统封装的产量和销量。

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