2022年封装芯片概念相关股票有哪些？（9月25日）

南方财富网为您整理的2022年封装芯片概念股，供大家参考。

长电科技600584：

2022年第二季度，公司实现总营收74.55亿，毛利率18.08%，每股收益0.39元。

长电科技在近30日股价下跌30.44%，最高价为29.92元，最低价为28.52元。当前市值为397.55亿元，2022年股价下跌-38.54%。

高德红外002414：

公司2022年第二季度季报显示，高德红外总营收4.9亿，毛利率47.85%，每股收益-0.02元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

回顾近30个交易日，高德红外下跌12.07%，最高价为15.82元，总成交量16.63亿手。

晶方科技603005：

晶方科技2022年第二季度，公司实现总营收3.15亿，毛利率48.04%，每股收益0.06元。

回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌46.45%，总市值下跌了5.55亿，当前市值为129.66亿元。2022年股价下跌-171.03%。

光弘科技300735：

2022年第二季度季报显示，光弘科技实现总营收10.46亿元，毛利率21.5%，每股收益0.12元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

回顾近30个交易日，光弘科技股价下跌29.4%，最高价为15.5元，当前市值为78.78亿元。

大族激光002008：

大族激光2022年第二季度季报显示，公司实现总营收35.43亿，毛利率35.49%，每股收益0.28元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

近30日大族激光股价下跌33.24%，最高价为37.75元，2022年股价下跌-90.95%。

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