2022年封装基板概念上市公司龙头有哪些？（9月1日）

9月1日盘中消息，封装基板概念报涨，兴森科技领涨，深南电路、上海新阳等跟涨。那么，相关封装基板上市公司有哪些?

1、兴森科技：在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为34.73亿元、38.04亿元、40.35亿元、50.4亿元。

公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

兴森科技近7个交易日，期间整体下跌10.53%，最高价为12.86元，最低价为14.39元，总成交量3.43亿手。2022年来下跌-18.75%。

2、中英科技：在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为1.75亿元、1.76亿元、2.1亿元、2.18亿元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

近7个交易日，中英科技下跌7.93%，最高价为27.4元，总市值下跌了1.52亿元，2022年来下跌-53.83%。

3、深南电路：在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为76.02亿元、105.24亿元、116亿元、139.43亿元。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

近7个交易日，深南电路下跌4.28%，最高价为88.03元，总市值下跌了18.57亿元，2022年来下跌-44.31%。

4、光华科技：在营业总收入方面，光华科技从2018年到2021年，分别为15.2亿元、17.14亿元、20.14亿元、25.8亿元。

光华科技近7个交易日，期间整体下跌13.05%，最高价为22.4元，最低价为23.88元，总成交量4164.36万手。2022年来下跌-4.42%。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。