今日午间收盘简讯,9月1日封装基板概念报涨,兴森科技(12.08,0.49,4.23%)领涨,深南电路(85.08,0.16,0.19%)、上海新阳(32.56,0.01,0.03%)等跟涨。封装基板板块概念股有:
1、兴森科技:兴森科技公司2021年的净利润6.21亿元,同比增长19.16%。
拟60亿元投建广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
近5个交易日股价下跌5.74%,最高价为12.99元,总市值下跌了9.97亿。
2、中英科技:2021年净利润5172.73万,同比增长-10.47%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
近5个交易日股价下跌2.94%,最高价为27.11元,总市值下跌了5640万,当前市值为19.15亿元。
3、深南电路:深南电路2021年净利润14.81亿,同比增长3.53%。
是国内IC载板龙头,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
近5日股价下跌2.27%,2022年股价下跌-44.31%。
4、光华科技:2021年净利润6229.61万,同比增长72.4%。
近5日光华科技股价下跌9.99%,总市值下跌了7.83亿,当前市值为78.36亿元。2022年股价下跌-4.42%。
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