7月29日晚间复盘南方财富网数据整理,分立器件概念报跌,宏微科技(86.8,-5.96%)领跌,士兰微(41.6,-5.28%)、卓胜微(96.15,-4.4%)、扬杰科技(62.4,-3.88%)等跟跌。
相关分立器件概念股分析:
宏微科技:
7月29日晚间复盘消息,宏微科技收盘于86.8元,跌5.96%。今年来涨幅下跌-35.14%,总市值为119.69亿元。
士兰微:
7月29日消息,士兰微截至下午3点收盘,该股报41.6元,跌5.28%,3日内股价下跌7.43%,总市值为589.09亿元。
民营芯片的巨头,历经多年深耕,已从单纯的芯片设计发展成为设计与制造一体化集电子元器件、电子零部件设计、制造、销售于一体的半导体企业中集成电路和分立器件两个领域合计占营收超八成,未来的想象力在于IPM、MEMS、IGBT等品种。
卓胜微:
7月29日晚间复盘消息,卓胜微收盘于96.15元,跌4.4%。今年来涨幅下跌-241.76%,总市值为513.2亿元。
公司从事射频集成电路领域的研究、开发与销售,是业界率先基于RFCMOS工艺实现了射频低噪声放大器产品化,是国内射频器件龙头。主业分立器件持续保持优势,射频开关增速明显,分立器件包含射频开关和射频低噪声放大器,是公司的拳头产品,比肩国际先进水平。
扬杰科技:
7月29日消息,扬杰科技开盘报价64.8元,收盘于62.4元。3日内股价下跌2.96%,总市值为319.74亿元。
公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展,是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一,主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案,拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元,项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术,投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力,产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。
闻泰科技:
7月29日消息,闻泰科技7日内股价下跌4.58%,最新报68.6元,成交额13.49亿元。
公司在全球手机ODM(原始设计制造)行业中处于龙头地位,旗下安世半导体是全球半导体行业分立器件龙头之一。
台基股份:
7月29日消息,台基股份截至15点收盘,该股报18.68元,跌3.46%,3日内股价下跌0.7%,总市值为44.3亿元。
是湖北省襄阳市分立器件行业股。
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