半导体封装股票的龙头股都有哪些?半导体封装股票的龙头股有:
康强电子:半导体封装龙头股。近5日康强电子股价下跌2.43%,总市值下跌了8631.53万,当前市值为35.54亿元。2022年股价下跌-53.01%。
康强电子2021年第四季度季报显示,公司毛利率18.81%,净利率10.66%,营收5.34亿,同比增长13.53%,归属净利润5689.86万,同比增长248.91%,当前总市值39.52亿,动态市盈率21.94倍。
宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为,半导体塑封引线框架、金丝;经过十余年的发展,公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业,并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
通富微电:从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了长期国际市场开发的经验,公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作,即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
歌尔股份:该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
新朋股份:公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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