半导体封装测试上市公司龙头股:
长电科技(600584):龙头股。公司2020年的净利润13.04亿元,同比增长1371.17%。
公司在中国和新加坡有两大研发中心,拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台;同时拥有经验丰富的研发团队。
半导体封装测试概念其他的还有:新朋股份、华天科技、深科技、康强电子、上海新阳、通富微电、韦尔股份、苏州固锝、华润微、闻泰科技、扬杰科技、台基股份、华微电子、比亚迪、太极实业等。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。