可穿戴芯片设计板块龙头股有哪些?
北京君正(300223):
可穿戴芯片设计龙头,从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为539.4%,过去三年营收最低为2018年的2.6亿元,最高为2020年的21.7亿元。
嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。芯片产品涵盖了存储器、逻辑集成电路和模拟电路等,其中存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场,微处理器芯片主要面向智能物联网类市场,智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域。
回顾近30个交易日,北京君正股价下跌9.98%,总市值上涨了1.35亿,当前市值为476.85亿元。2022年股价下跌-28.76%。
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